麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目招标公告[变更公告]

发布时间: 2026年10月09日
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****年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目招标公告[变更公告]

****年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目延期公告

一、项目名称:****年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目

二、项目编码:****

三、首次公告日期及发布媒介

2026年9月9日在《中国招标投标公共服务平台》《****交易中心》《豫信e采平台》网上发布。

四、项目延期原因:本项目因在专家抽取阶段无法完成远程异地专家抽取,原投标文件递交截止时间和开标时间为2026年10月9日9时30分(**时间),现延期开标,具体递交截止时间和开标时间延期至2026年10月14日9时30分(**时间),请投标人及时关注公告发布相关媒介,由此给各位投标人带来的不便敬请谅解。本次延期公告已向监督部门备案。

五、公告发布的媒介

本次延期公告在《中国招标投标公共服务平台》《****交易中心》《豫信e采平台》上发布。

六、联系方式

招标人:****

地 址:**市****开发区枫香街与金柏路交叉口西南角

联 系 人:吕老师

联系电话:0371-****6165

邮 箱: ****@mclwafer.com

招标代理机构:****

项目负责人:郑蒙蒙

项目组其他成员:宋丹丹、刘恒、李昆录

地址:****电厂路与泾河路向西200****大学科技园**15号楼F座

联系人:郑蒙蒙、宋丹丹、刘恒、李昆录

电 话:0371-****2007

电子邮件:****@126.com

监督单位(投诉受理单位):****开发区经济发展部

地 址:**高新区国槐街6号

电 话:0371-****8770

电子邮件:****@163.com

2026年10月9日

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