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该项目建筑面积18000平方米，****、中试车间等配套设施：1.聚焦半导体晶圆的品质检验工艺；硅、蓝宝石、碳化硅、氮化镓等材质类无图晶圆的外观检测需求，开展高速高精度的表面瑕疵检测设备研制，为半导体行业高质量发展提供强有力支撑；2.针对超微尺寸的外观检测要求，研制超微缺陷成像系统，采用明场、暗场组合应用的方式，在保证视野范围的基础上实现较高的精度，能够适应凹点、凸点、落尘、划痕等各种类型缺陷的成像；3.研制专用视觉算法平台，可实现规则算法和深度学习算法的灵活应用；配合自研分布式图像检测系统的应用，在超大规模数据量的基础上，可实现数据采集和算法检测并行运算，进一步提升了设备的检测效率，可为客户贡献更高的产能。
